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            核心技术

            精密储能电阻焊技术

            金属表面贴装元件(SMD)封装设备技术

            金属封装元件及模块平行焊电源技术

            专注于金属封装元件的精密焊接技术

            客户案例

            封焊机系列产品在航空航天,航海舰船,通讯、能源等军工和民用领域获得了广泛应用,主要客户包括:军工相关客户包括:中国电子科技集团54所,44所,26所,13所,10所,南京熊猫电子、中国航天科工集团公司203所、北京晨晶电子、七星华创、武汉海创等。民用重要客户包括:华为海思(武汉海思光电有限公司)、中兴(中兴通讯)无锡生产基地、大族激光、烽火科技集团武汉光迅科技、华工正源等几十家企业。

            北京科信机电技术研究所有限公司是北京信息科技大学下属全资公司,前身为1990年注册成立的北京科信机电技术研究所,于2021年6月由全民所有制企业改制为有限公司,为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位。
            公司一直专注于金属封装元件的精密焊接技术研发、生产和销售,产品一直保持在行业内的重要地位;依托北京信息科技大学现代测控技术教育部重点实验室以及机电系统测控北京市重点实验室等科研基地,密切开展产学研合作,研制了一系列具有自主知识产权的精密封装焊接设备及其相关产品,缓解了国外进口设备对我国在金属元件封装焊接领域的垄断和封锁,用户遍及航空航天、军工、科研院所等,为电子元件金属封装设备的国产化做出重要贡献,节约大量外汇,有力支撑了我国电子、光通信、5G、汽车等行业的发展。

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